無損檢測系統
美國工業水浸超聲C掃描系統
微焦點X射線及工業CT系統
超聲波掃描顯微鏡
聲發射系統
光彈系數測試儀
半導體前處理
勻膠機/旋涂儀
烤膠機/熱板
無油真空泵
載物盤/真空吸盤
點膠系統
精密實驗爐設備
箱式馬弗爐
管式爐氣氛爐/真空爐
干燥箱/空氣循環爐
進口離心機
微量離心機
通用離心機
大容量離心機
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企業網址：
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測試服務
測試服務
無損檢測分析
實驗室設備：
微焦點X射線成像系統（Y. Cougar EVO） 高分辨率微焦點工業CT系統（FF35 CT）
超聲波掃描顯微鏡（V 400E） 工業水浸超聲C掃描系統（UPK T48）
X-Ray + 3D CT（三維斷層掃描技術）
* 半導體領域、材料領域、焊接領域常用的非接觸/非破壞性偵測工具之一。
* 適用于以下領域：
* Mechanics 機械零件
* Casting and Welding 鑄造和焊接件
* Plastics Engineering 塑料工程
* Semiconductors，Electronics 半導體及電子
* PCB and PCBA 線路板及其組裝
* Compound Materials 復合材料
應用示例：
* 元器件封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性
* BGA ，PGAF，lip chip，晶圓級封裝中的錫球完整性等
* PCB制程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接、開路、短路或不正常連接的缺陷
* 金屬及非金屬材料鍵合面、焊接面質量監控（3D CT三維斷層掃描技術）
無損分析工具C-SAM 超聲波探傷
* SAM (Scanning Acoustic Microscope)，又被稱作SAT (Scanning Acoustic
Tomography)，與X-Ray一樣也是半導體行業，材料領域，焊接質量檢測領域常見的無損分析工具之一。
* 適用于以下領域：
* 半導體Wafer及封裝
* 太陽能晶圓
* SMT貼裝電路器件 , , ,
* MEMS器件
* 金屬及非金屬鍵合
* 材料科學領域
* 其他工業產品
應用示例
* 鍵合面脫層、分離（如金剛石及高速鋼鍵合面分析）
* 材料內部氣孔、空洞及表面裂紋
X射線衍射分析（XRD） 設備型號：X'Pert PRO MPD、D8、Ultima IV
測試項目：a. 常規廣角: 5--90°，小角：0.5--10°；b.
常規測試速率：10°/min、5°/min、2°/min；小角測試速率：1°/min, 0.5°/min； 更多測試要求請咨詢客戶經理;
樣品要求：1. 樣品狀態：可為粉末、塊狀、薄膜樣品2.
粉末樣品：顆粒一般不超過75微米，手摸無顆粒感，較大需要適當研磨，樣品用量一般0.5g以上。3. 塊狀、薄膜樣品：（1）至少有一表面為平整光潔平面。（2）若為立方體則平面長寬≤20mm，且厚度范圍50微米～15毫米；（3）若為圓柱體則直徑≤20mm，高≤15mm；一定要標明測試面！
掃描電子顯微鏡SEM 型號： JSM-7800F； JSM-7001F
測試項目： 形貌、點掃、線掃、mapping備注：非磁、弱磁、強磁樣品均可拍攝 樣品要求： 一、制樣說明粉末、液體、薄膜、塊體均可測試，粉體樣品大概10mg，塊體樣品要求長寬小于1cm，厚度小于1cm。1、粉體樣品，常規粉末直接粘到導電膠上測試，如需分散后測試請提前說明。2、液體樣品，測試老師根據樣品要求及實驗室條件，隨機選擇滴到導電膠、硅片或鋁箔上，如有指定要求請提前說明。3，薄膜或塊體，請標明測試面，如需測試截面，請自行自備截面或提前說明。
二、樣品要求 僅針對材料類樣品，生物等樣品另外說明。要求樣品無毒、無放射性、干燥無污染、熱穩定性好、耐電子束轟擊。 1，樣品是否導電對于不導電或導電性差的樣品，建議做噴金處理（以增強樣品的導電性），默認噴金時長50s，如需延長噴金時間或噴碳等請提前說明。
2，樣品是否有磁性磁性顆粒，易吸附到極靴上，原則上電鏡（SEM和TEM）不拍磁性樣品。根據不同老師的經驗，對所拍樣品中磁性強弱的接受度不同，所以請大家務必如實填寫樣品是否含磁及磁性的強弱。
為方便大家區分磁性及強弱，做如下簡單粗暴定義：非磁、磁性（弱磁、強磁）。含鐵、鈷、鎳均為磁性樣品，吸鐵石能吸起來為強磁，吸鐵石吸不起來為弱磁。
備注：磁性分硬磁和軟磁，有些材料對外不表現磁性，但加磁場后容易磁化，受熱后磁性增強。 更多測試需求，可以咨詢蘇州長顯工作人員：400 8816
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