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半導體精密夾緊壓力
在計算機芯片或散熱器安裝過程中確定合適的夾緊壓力。
半導體夾持壓力分布
挑戰
在計算機芯片和散熱器安裝或晶圓探針測試過程中，未知的夾緊力會導致相當大的產品缺陷和質量問題。這會導致產量降低、成本增加和產品浪費。
解決方案
I掃描™ 力和壓力映射系統是一個關鍵的診斷和機床夾具設置工具。超薄（0.1毫米）傳感器可以放置在任何兩個配合面之間，如散熱器及其熱源或探針和晶圓。該系統允許實時查看夾具和相對表面之間的壓力分布。
如果沒有達到最佳壓力，可以進行調整，以優化夾具設計，量化力，或確定理想的協議，如扭矩模式和程序。I-Scan壓力映射系統可用于在測試序列或生產運行之前優化壓力分布，節省寶貴的公司時間和金錢。在Tekscan高素質的銷售和工程支持團隊的幫助下，可以對每個系統進行配置，以滿足您的特定需求。
工具、工藝和/或夾具調整的漸進迭代在感興趣的區域產生更均勻的壓力分布。
工具、工藝和/或夾具調整的漸進迭代在感興趣的區域產生更均勻的壓力分布。
半導體夾壓力分布應用
共面化
研究與開發
檢測缺陷或障礙物
調整前后比較
質量保證測試
機器對機器比較
設計驗證測試
壓力圖的優點
更好的債券和印章
識別低產量機器
提高制造業產量
降低成本和產品浪費
為改進設計提供數據
減少生產設備的磨損
系統靈活性-能夠適應不同或不斷變化的測量需求 |
