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3.3. 視野障礙的影響
為了不影響設備的精度，必須確保視野不受任何阻礙。傳感器用在一個蓋子后面，傳感器不得以任何方式“看見”。
申請說明
熱/機械設計建議-紅外產品
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修訂版001
文件服務器№ 3901190600
4.設計考慮
考慮了以下設計參數及其對性能的影響：
-附加金屬蓋
-空氣是最好的熱隔離器，所以金屬蓋和塑料蓋之間的空氣間隙會減少不同部件之間的熱傳遞
-傳感器的正面對熱噪聲最敏感，因此最好在正面和蓋之間提供氣隙，此外，蓋和塑料蓋之間還提供氣隙
-塑料蓋相對于金屬罐位置的影響（視野沖擊和接觸傳感器障礙物）
-PCB在傳感器周圍開縫，以切斷PCB上其他電子設備的熱通道。
Melexis建議使用額外的金屬蓋（確保此類蓋的設計符合本文件和數據表中規定的設計考慮）。
使用附加金屬蓋的優點：
-改進的熱噪聲性能
-定制金屬蓋形狀的可能性，即可以在金屬蓋上安裝法蘭，而不是改變TO46封裝設計
-當傳感器作為一個整體進行校準時，在最終產品中安裝時性能更佳
-可定制匹配最終產品設計
使用附加金屬蓋的缺點：
-價格
-大小
-可能違反某些建議5.一般紅外傳感器設計建議（注意事項）
在下文提出的設計中，我們結合了有助于最小化寄生效應的所有特征，從而能夠從傳感器獲得最佳性能：
-金屬蓋（用于增加熱質量和沿傳感器組件均勻分布的溫度）
o用于沿蓋的軸向定位，傳感器的頂面用作底座。它是蓋和傳感器之間的接觸面，與軸垂直。
o傳感器和金屬蓋之間使用導熱膠。
-塑料罩
o傳感器開口周圍有保護凸塊，以防止接觸傳感器。最小的接觸面導致塑料外殼和傳感器之間的熱傳遞很小。
o建議使用三個間隔凸塊，以便將傳感器對準塑料蓋開口并居中，并形成一個用于絕緣的氣隙。
o為了使整個裝置的尺寸更小，可以將抽頭的方向移到封裝上。
o型環隔離是為了達到氣密性（在需要的情況下）。
-印刷電路板
o傳感器焊接在單獨的PCB上，沒有熱源，通過電線、柔性PCB或連接器連接到主PCB。
o在傳感器周圍切割PCB狹縫，以切斷熱通道。 |
