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催化器封裝壓力分布測量
來源:delsys表面肌電腦電分析系統_EMG_EEG_人因工程 | 發布時間:2017/11/7 11:24:09 | 瀏覽次數：
催化器封裝 測量、查看和評估催化轉化器與接觸面之間的動態作用力。 用壓力測量改進催化轉化器的設計與處理 更嚴格的法規排放標準迫使制造商在催化劑中設計更大的表面積，以進一步稀釋排放。測量裝配過程中施加的壓力對于減少催化劑中的裂縫起著越來越重要的作用。 挑戰 如果在裝配過程中施加不均勻的壓力，這些新的薄壁催化劑就更易碎，更容易破碎。例如，催化轉化器組裝過程中的局部高壓會使催化劑裂化或部分粉碎。這些缺點是降低產品質量，降低產量，并導致劣質產品的性能允許更高的排放量。 解決方案 傳感器包裹圓形圓筒狀催化劑（從左到右）2D和圖解圖顯示在外殼的接縫處有更高的壓力（右邊顯示為紅色）。這種局部的峰值壓力會使催化劑開裂。 傳感器包裹圓形圓筒狀催化劑（從左到右）2D和圖解圖顯示在外殼的接縫處有更高的壓力（右邊顯示為紅色）。這種局部的峰值壓力會使催化劑開裂。 掃描™壓力映射系統是一個革命性的產品開發和制造用于催化轉化器的設計和制造過程的工具。掃描提供的數據，有助于確定脆弱的催化劑優化裝配過程，提高催化轉化器的設計提供數據。所提供的信息可以節省公司在設計、過程驗證和重新設計成本方面的時間和金錢。Tekscan的專利，薄膜傳感器可在不同的壓力范圍，可重復使用，并提供準確的壓力讀數。在我們高素質的銷售和工程支持團隊的幫助下，每個系統配置成滿足您的特定需求。 催化轉化器壓力測繪應用 研究與開發 識別弱密封壓力、低壓力和峰值壓力位置。 設計的比較試驗 機器設置 質量控制 壓力映射的好處 制造工藝的發展 質量的改進 設計驗證 提高產量
 
TAG：手握式壓力分布采集系統
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